在短短一個多月里第二次贏得眾議院首相選舉后，再次履新的石破茂提出，日本政府將在2030財(cái)年前提供至少10萬億日元（約合4688億元人民幣）的支持，推動半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)。在周一晚間的發(fā)布會上，石破茂表示：“我們將制定一個新的援助框架，以期在未來10年內(nèi)吸引超過50萬億日元的公共和私人投資。”這項(xiàng)計(jì)劃將會納入11月確定的綜合經(jīng)濟(jì)方案中，以補(bǔ)貼、政府附屬機(jī)構(gòu)的投資，以及對私營部門金融集團(tuán)的貸款債務(wù)擔(dān)保等形式提供。石破茂特別強(qiáng)調(diào)，政府不會發(fā)行“彌補(bǔ)赤字的債券”來資助該倡議。

      順便一提，針對互聯(lián)網(wǎng)上瘋傳的“石破茂周一選舉時閉目低頭”短視頻，內(nèi)閣官房長官林芳正也在周一晚間回應(yīng)稱，石破茂每天都要忙到深夜，聽說他有點(diǎn)感冒，正在服用感冒藥。

（來源：社交媒體）

利好直指Rapidus

      相較AI牽涉面較廣，日本政府的半導(dǎo)體政策也被一致視作“日本半導(dǎo)體國家隊(duì)” Rapidus的利好。Rapidus原本是2022年軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司籌辦的半導(dǎo)體制造公司，此前日本政府也在考慮將政府資助建造的工廠和設(shè)備轉(zhuǎn)讓給公司，換取Rapidus股權(quán)。

     目前Rapidus的北海道工廠計(jì)劃在2027年投產(chǎn)2納米芯片，預(yù)計(jì)從今年12月開始接收極紫外光刻機(jī)設(shè)備。公司預(yù)計(jì)要實(shí)現(xiàn)目標(biāo)需要投資5萬億日元，去掉9200億日元的政府補(bǔ)貼，剩下的錢得靠市場籌集。軟銀、索尼等現(xiàn)有股東已經(jīng)表示會追加投資，富士通也有可能入股。

     根據(jù)最新的報(bào)道，日本將推出一項(xiàng)加強(qiáng)人工智能和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的框架，一直延伸到2030財(cái)年。日本政府也認(rèn)為，逐年提供補(bǔ)貼的方式可預(yù)測性較低，所以轉(zhuǎn)向一口氣鎖定多年的補(bǔ)助。相關(guān)部門將準(zhǔn)備立法，以便政府機(jī)構(gòu)能夠向Rapidus提供債務(wù)擔(dān)保和投資�，F(xiàn)在的目標(biāo)是在2025年向國會提交提案。

      日本政府預(yù)計(jì)，這一項(xiàng)框架將帶來160萬億日元的整體經(jīng)濟(jì)影響。值得一提的是，由于這一屆石破茂政府在國會是少數(shù)派，所以包括經(jīng)濟(jì)預(yù)算在內(nèi)的所有立法，都需要爭取在野中間派政黨的支持。

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