OpenAI首款自研AI芯片據悉即將完成：明年將量產
時間：2025-02-11 09:52 來源：未知 作者：admin 閱讀：次
據媒體報道，OpenAI正在推進計劃，通過自主研發(fā)第一代內部人工智能(AI)芯片來減少對英偉達芯片供應的依賴。消息人士稱，這家ChatGPT開發(fā)商將在未來幾個月內完成其首款內部芯片的設計，并計劃送往臺積電進行制造，以完成流片(taping out)。流片是整個芯片設計流程的最后階段，標志著最終的設計文件已被送至晶圓代工廠，用于制作量產所需要的掩膜版。
最新消息顯示，OpenAI有望在2026年實現在臺積電實現量產的目標。一個典型的流片成本高達數千萬美元，大約需要六個月才能生產出成品芯片，除非OpenAI為加快制造支付更多費用。此外，流片的首次嘗試并不總是成功，若失敗，公司需要診斷問題并重新進行流片。據悉，OpenAI的首款芯片將主要用于運行AI模型，采用臺積電先進的3納米工藝，并配備高帶寬內存，類似于英偉達的架構。
實際上，早在2023年10月份，OpenAI就已經開始探索制造自己的AI芯片，該公司內部討論了各種方案，以解決其所依賴的昂貴AI芯片短缺的問題。消息人士稱，在OpenAI內部，這款專注于訓練的芯片被視為加強OpenAI與其他芯片供應商談判籌碼的戰(zhàn)略工具。在推出首款芯片后，OpenAI的工程師們計劃在每次迭代中開發(fā)出更先進、功能更強大的處理器。
如果最初的流片順利進行，這家ChatGPT開發(fā)商將能夠量產其首款內部AI芯片，并可能在今年晚些時候測試英偉達芯片的替代品。與此同時，盡管多年努力，并投入巨額資金，但微軟和Meta等大型科技公司在自研芯片方面未能取得多大成果。此外，中國AI初創(chuàng)公司DeepSeek的崛起引發(fā)了市場的關注，DeepSeek通過創(chuàng)新的算法優(yōu)化，極大地降低了對硬件的嚴苛要求，引發(fā)了對未來AI模型計算需求的討論。
一些分析師表示，DeepSeek模型的高效性可能會減少AI產業(yè)的整體投資，但也有觀點認為，算法優(yōu)化反而會加速AI規(guī)模化進程，因為更高效的AI只會促使公司加大投入，以獲得更強的AI能力。微軟、亞馬遜、谷歌和Meta近日陸續(xù)表示，在去年創(chuàng)紀錄的支出之后，他們將在2025年進一步加大投資，預計在AI技術和數據中心建設上總共投入3200億美元。
OpenAI首款自研AI芯片據悉即將完成：明年將量產
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