Voltera推出 NOVA用于3D打印柔性混合電子產品的開創性制造平臺
PCB的制造過程屬于傳統的減材工藝制造范疇，通常PCB的整個表面都鍍有銅，不需要銅的區域則從板上蝕刻掉。這就像將一塊木頭的很多材料去除掉以得到所需的形狀和結構，在此過程中有很多浪費。3D打印-增材制造與減材的方式剛好相反，可以根據需要構建材料，不是先蝕刻掉FR4基板上的銅，而是從薄的FR4基板開始，然后用導電墨水添加銅跡線。這帶來了材料的節約，3D打印-增材制造可以減少多達90％的材料成本和浪費，并釋放了設計和創新的自由。而在3D科學谷看來，正是這種特點，使得3D打印PCB具備了范式轉移的潛能。近日，增材電子制造技術領域的Voltera 宣布推出 NOVA，這是一個用于3D打印柔性混合電子產品的開創性制造平臺。NOVA 使用直寫技術在柔軟、可拉伸和貼合的表面上打印電路。
NOVA 增材制造電路板
© Voltera
混合電子原形設計
據悉，這款臺式機器開啟了快速靈活的混合電子原型設計以及使用定制墨水和各種基材進行試驗的能力。目前，NOVA 已經被用于創新人類探索深空的方式，用于開發醫學成像的皮膚傳感器，以及制作可以測量心率并可以在洗衣機中經過溫和洗滌的服裝原型。NOVA 的精密擠壓技術使研究和開發未來產品變得更容易、更快，從而獲得更可靠的結果、更快的開發時間和更低的成本。
3D打印電子產品
© 3D科學谷白皮書
根據《價值》，真正好的投資，從某一維度上看其收益在短期內可能有限，但是如果把時限拉長，或者從不同維度，不同系統來看，從范式轉移的動態角度來看，其收益可能已經在不斷飛速增長。根據NOVA的用戶反饋，麻省理工學院可以制造柔性電路板并將其校準到亞 10 微米的精度，麻省理工正在使用 NOVA 開發離子推進器中的電路板，如果有 20 微米的偏差，設備就會爆炸。NOVA可以實現很高的精度，而且可以實現材料調整。
3D電子全景圖
© 3D科學谷白皮書
另外一家用戶，約克大學電子增材制造實驗室正在使用 NOVA 開發皮膚上的生物醫學紋身電極。
靈活的電子產品未來
3D打印被應用于電子領域的主要技術邏輯是3D打印可以實現的集成制造方式，可以將復雜的電路集成到由多種材料表面或內部。例如可以將導電和非導電材料在一個加工過程中進行加工，可以在剛性和柔性基板上3D打印嵌入式無源器件這些高度復雜的過程，可以實現不同拓撲結構的保形打印，可以3D打印封裝在立方體中的LED，可以打印IC連接、感應器、MEMS等等，這是使用標準加工技術難以實現或者需要分成幾個步驟實現的。雖然減材制造方法非常適合傳統電子產品，但電子產品的未來是靈活的——這意味著電子產品的未來是加法的。作為一種直寫式數字打印機，NOVA 無需使用與絲網印刷相關的工具即可實現創新。這允許快速設計迭代，這種增材制造工藝對環境也更好，因為廢物和材料污染顯著減少，NOVA 可以在環保材料上印刷電路，例如可生物降解的基板。
NOVA 增材制造電路板
© Voltera
NOVA 的其他功能包括：
材料自由：只需在 NOVA 的智能分配器墨盒中填充所需材料，并使用其半自動校準程序在幾分鐘內開始打印。
快速交換工作區：使用真空臺模塊安裝柔性基板，或使用定制夾具安裝剛性基板。
精密點膠：使用實時、閉環壓力反饋打印高分辨率特征。
集成視覺系統：使用基于智能相機的對齊和 AR 打印疊加功能快速對齊、打印和檢查。
模塊化平臺：內置兩個快速交換模塊端口、插入式夾具和可選的以太網/USB/WiFi 連接。目前有兩個模塊可用，產品路線圖中還有其他模塊。
需要注意的是這些桌面型PCB 3D打印機需要與設計實現無縫銜接。根據3D科學谷的了解，Autodesk Fusion 360內置的電子電路設計軟件是一款強大實用的PCB印刷電路板設計軟件，軟件包含了原理圖編輯器、PCB編輯器和自動布線器等模塊。
邁向更高的靈活性
Voltera 是一家快速擴張且盈利的科技公司，正在推動增材電子行業發生重大變化。其之前推出的V-One 桌面 PCB 打印機通過以指數方式加快創新步伐并減少因供應鏈中斷而導致的較長交貨時間，實現了現代化的電路板原型設計。V-One中使用的墨水是90％的銀，即使在高達5 GHz的頻率下，也非常適合數字和低功率應用。Voltera軟件允許從Autodesk Fusion 360的EAGLE導入現有的CAM文件。將設計加載到軟件中后，只需確定板上的2個功能部件進行對齊即可完成工作。隨著最近將 NOVA 添加到 Voltera 的產品線中，創新不再受材料或打印所需的技術的限制。根據ACAM亞琛增材制造中心，增材制造在多功能材料方面的愿景為無限組合的材料與技術，而最終的目標是點擊即生產。ACAM亞琛增材制造中心定義達到這個愿景的進階過程包括5個梯度，當前的世界范圍內的發展大多還處在Level 0的水平，Level 0為功能化增材制造過程，Level 1為可預測的增材制造過程，Level 2為自動化的增材制造過程，Level 3為全自動化的增材制造包括前處理與后處理，Level 4為集成化的全自動化不同制造工藝的組合。
增材制造發展階段
3D打印在電子產品領域如何突破Level 0的水平，走向Level4集成化的全自動化不同制造工藝的組合。
(責任編輯：admin)
NASA與ICON聯手推進太空3D
第八屆醫院3D打印論壇：個
3D打印巨頭Stratasys收購
Nature子刊：3D打印技術助
全球兩大3D掃描儀巨頭合并
美國交通部長稱，FAA正借
美國空軍2860萬美
美國軍工企業強強
美國斥資450萬美
GoEngineer通過收
3D食品打印：烹
卡內基梅隆研究人
