2024年12月12日，技術開發公司 Demcon 收購了荷蘭一家專門從事高性能聚合物 3D 打印的公司 Bond3D。Bond3D成立于2014年，將繼續在Demcon位于恩斯赫德（Enschede）的技術中心運營，過去四年公司一直在這里。
 

此次收購將Bond3D在3D打印方面的專業技術與Demcon廣泛的研發能力和工程資源結合在一起。Bond3D 開發了一種獨特的技術，能夠生產 100% 密封的部件，同時在各個方向上保持高強度，有別于傳統的增材制造方法。
 

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Bond3D的主要業務是使用 PEEK（聚醚醚酮）進行打印，這是一種高性能聚合物，具有機械強度高、耐化學性、溫度穩定性和生物相容性等特點。目前的應用包括醫療植入物、半導體工業部件和清潔能源領域的小系列產品。
 

Demcon 首席執行官 Dennis Schipper 認為此次收購是一項戰略舉措： “我們可以相互促進。首先，我們為 Bond3D 提供了更多的財務能力。這使他們能夠在我們的研發人員和工程師的支持下，將 3D 打印技術提升到更高的水平，并開發出新的前景廣闊的 PEEK 產品"。
 

Demcon在貝斯特、代爾夫特、恩斯赫德、格羅寧根、萊頓、馬斯特里赫特、明斯特、東京和新加坡等地擁有1100多名員工，本次收購將擴大高性能三維打印聚合物產品在各個工業領域的應用。
 

例如，這是一個晶圓支架，是半導體工業中用于在各種制造過程中固定和支撐晶圓的設備。晶圓是硅或其他半導體材料的薄片，用作生產集成電路（IC）等微電子器件的基板。晶圓支架用于固定晶圓，并為光刻、沉積、蝕刻和檢測等制造工藝提供穩定的平臺。

晶圓支架通常由鋁或不銹鋼等材料制成，可能帶有真空或靜電夾頭，可將晶圓固定到位。晶圓支架還可能具有溫度控制功能，以便在加工過程中保持晶圓的精確溫度。定制開發的晶圓支架具有耐化學性，由于無法進行銑削加工，這個部件采用 PEEK 聚合物進行 3D 打印，以減少材料用量并減輕重量。
 

(責任編輯：admin)

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