2025年1月，一家名為DUJUD的電子增材制造初創(chuàng)公司推出了一項(xiàng)名為T(mén)riChipLink的新技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)使得芯片設(shè)計(jì)師能夠突破傳統(tǒng)二維芯片設(shè)計(jì)的限制，將多個(gè)硅微設(shè)備以非平面配置集成到復(fù)雜的3D電子微系統(tǒng)中。這就好比從建造單層房屋轉(zhuǎn)向多層建筑，大大增加了單位空間內(nèi)的功能密度。



專(zhuān)有的3D互連技術(shù)解決長(zhǎng)期難題
     DUJUD的TriChipLink技術(shù)基于其專(zhuān)有的3D互連工藝，這種工藝是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)克服傳統(tǒng)連接方法所帶來(lái)的局限性。在過(guò)去，使用引線鍵合和倒裝芯片鍵合等方法進(jìn)行片外互連時(shí)，工程師們常常會(huì)遇到諸如電寄生效應(yīng)和機(jī)械故障等問(wèn)題。這些問(wèn)題不僅影響了信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量，還降低了系統(tǒng)的可靠性和使用壽命。而TriChipLink通過(guò)采用先進(jìn)的3D微結(jié)構(gòu)互連技術(shù)，成功解決了這些困擾已久的問(wèn)題。



減少電氣損耗，提升系統(tǒng)性能
得益于顯著縮短的電氣路徑長(zhǎng)度，TriChipLink可以將電氣損耗降低至少30%，這意味著更快的數(shù)據(jù)處理速度和更低的能量消耗。這對(duì)于需要高效能、低功耗的應(yīng)用來(lái)說(shuō)尤為重要，比如移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)節(jié)點(diǎn)。

此外，TriChipLink的互連設(shè)計(jì)具有機(jī)械柔性，可以有效應(yīng)對(duì)因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的硅材料膨脹和收縮問(wèn)題。傳統(tǒng)的剛性和脆性焊料鍵合在面對(duì)這種情況時(shí)容易出現(xiàn)裂紋或斷裂，但DUJUD的柔性3D互連則能像彈簧一樣吸收應(yīng)力，確保即使在極端環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)。



加速制造過(guò)程，超越傳統(tǒng)3D打印
     當(dāng)涉及到整個(gè)電子封裝的單片制造時(shí)，TriChipLink的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了噴墨3D打印等傳統(tǒng)方法。它不僅在分辨率上提高了300%，而且制造速度也快了20倍。這意味著更短的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和更快的上市時(shí)間，對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)激烈的科技行業(yè)而言，這一點(diǎn)至關(guān)重要。

      DUJUD還開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng)新的無(wú)焊組裝和鍵合工藝，用于在3D SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）中互連多個(gè)芯片。這一過(guò)程不需要熱壓，因此避免了熱漂移現(xiàn)象，特別適合那些對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體設(shè)備。該技術(shù)為未來(lái)電子產(chǎn)品的小型化、高性能化鋪平了道路，并為復(fù)雜電子系統(tǒng)的構(gòu)建提供了新的可能性。

DUJUD的TriChipLink技術(shù)代表著電子制造業(yè)的一次重大飛躍，有望推動(dòng)下一波電子產(chǎn)品的發(fā)展浪潮，使我們的日常生活更加便捷和智能。

關(guān)于DUJUD
    DUJUD 是一家專(zhuān)注于電子增材制造（Electronic Additive Manufacturing, EAM）的創(chuàng)新公司，它致力于通過(guò)獨(dú)特的3D打印技術(shù)來(lái)革新電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造方式，特別擅長(zhǎng)開(kāi)發(fā)能夠?qū)⒍鄠�(gè)微小硅設(shè)備集成到復(fù)雜3D電子系統(tǒng)中的解決方案。

(責(zé)任編輯：admin)

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