NSCRYPT的3D打印技術為高性能電子產品帶來新的進展
時間：2023-04-06 09:30 來源：南極熊 作者：admin 閱讀：次
2023年4月5日，nScrypt的研究部門Sciperio宣稱它的共形3D印刷電路結構 (PCS)取得了顯著的性能提升，這將推動3D打印電子產品的發展。該公司表示這一進展歸功于nScrypt的高精度Factory in a Tool技術。
該研究旨在通過增強3D打印導電跡線和通孔（PCS中的小開口），提高整體產量和性能可調性。研究團隊通過打印具有保形加熱元件的電路來實現這些改進，這些元件可用于多種應用，例如可穿戴技術、電子設備和加熱系統。nScrypt和Sciperio的首席執行官Ken Church表示，他們使用nScrypt的Factory in a Tool技術制作的導電跡線和通孔可以為高功率的共形PCS電路打開大門，同時提高通孔良率和電路密度。這些進步將PCS的性能與傳統的PCB更加接近，可以為高性能電氣功能設備的幾乎任何形狀邁出重要的一步。
堆疊導電層技術
該技術是一種電路板制造工藝，用于在電路板上增加更多的導電層和連接器。這種技術可以提高電路板的密度和性能，并為電路板提供更多的設計自由度。在這種工藝中，電路板上的導電層是通過在不同高度上放置多層薄片來實現的。通過過孔填充技術，可以將導線從一個層次連接到另一個層次，從而實現電路板上不同層次之間的連接。這種技術通常用于制造高性能電路板，例如在高速通信、計算機和航空航天等領域中廣泛應用。
研究表明，與單層堆疊走線相比，使用堆疊導電層制作走線可顯著降低電阻。隨著層數的增加，電阻穩步下降，在沒有烘箱固化的情況下，從第1層到第7層觀察到92%的降低。這反過來又表現出比相同高度的單層跡線低得多的電阻。研究者還將這種技術與3D制造相結合，進一步提高了制造效率和性能，通過將跡線集成到3D制造的電路結構中來平衡堆疊跡線的額外高度。這種技術的進一步研究和應用，將有助于提高電路板的設計靈活性和生產效率，同時也有助于在高性能電子設備中實現更高的性能和可靠性。
過孔填充技術
該技術可以實現高效且準確的過孔填充，同時還能夠控制填充的深度和位置，以滿足不同電路板的需求。該研究還表明，與傳統的過孔填充方法相比，nScrypt 的過孔填充技術可以實現更高的填充效率和更均勻的填充質量，從而提高了電路板的性能和可靠性。通過這些技術的改進，可以為電子制造業帶來更高效、更靈活和更可靠的電路板制造解決方案。根據研究結果，使用真空抽氣技術在連接50個過孔中的49個時表現出了良好的結果，平均電阻為4.8mΩ，標準偏差為0.47mΩ。在原型PCS中實施這些改進后，該團隊展示了由堆疊跡線啟用的共形3D打印加熱元件。加熱元件是通過3D打印制造的，每個部分具有不同數量的堆疊導電層，展示了電阻的可調性而無需修改跡線寬度。
總的來說，NSCRYPT希望能夠實現電子制造的快速、靈活和低成本。該公司表示新技術已經得到了一些大型企業的興趣，包括英特爾、IBM和戴爾等公司。
△nScrypt的研究部門Sciperio 3D 打印的電路板
該研究旨在通過增強3D打印導電跡線和通孔（PCS中的小開口），提高整體產量和性能可調性。研究團隊通過打印具有保形加熱元件的電路來實現這些改進，這些元件可用于多種應用，例如可穿戴技術、電子設備和加熱系統。nScrypt和Sciperio的首席執行官Ken Church表示，他們使用nScrypt的Factory in a Tool技術制作的導電跡線和通孔可以為高功率的共形PCS電路打開大門，同時提高通孔良率和電路密度。這些進步將PCS的性能與傳統的PCB更加接近，可以為高性能電氣功能設備的幾乎任何形狀邁出重要的一步。
△共形打印電路結構示意圖
堆疊導電層技術
該技術是一種電路板制造工藝，用于在電路板上增加更多的導電層和連接器。這種技術可以提高電路板的密度和性能，并為電路板提供更多的設計自由度。在這種工藝中，電路板上的導電層是通過在不同高度上放置多層薄片來實現的。通過過孔填充技術，可以將導線從一個層次連接到另一個層次，從而實現電路板上不同層次之間的連接。這種技術通常用于制造高性能電路板，例如在高速通信、計算機和航空航天等領域中廣泛應用。
△nScrypt 的3Dn-Axis Factory in a Tool (FiT) 3D打印機
研究表明，與單層堆疊走線相比，使用堆疊導電層制作走線可顯著降低電阻。隨著層數的增加，電阻穩步下降，在沒有烘箱固化的情況下，從第1層到第7層觀察到92%的降低。這反過來又表現出比相同高度的單層跡線低得多的電阻。研究者還將這種技術與3D制造相結合，進一步提高了制造效率和性能，通過將跡線集成到3D制造的電路結構中來平衡堆疊跡線的額外高度。這種技術的進一步研究和應用，將有助于提高電路板的設計靈活性和生產效率，同時也有助于在高性能電子設備中實現更高的性能和可靠性。
△在另一個案例中，由InnovationLab公司采用3D打印技術制造的PCB示意圖
過孔填充技術
該技術可以實現高效且準確的過孔填充，同時還能夠控制填充的深度和位置，以滿足不同電路板的需求。該研究還表明，與傳統的過孔填充方法相比，nScrypt 的過孔填充技術可以實現更高的填充效率和更均勻的填充質量，從而提高了電路板的性能和可靠性。通過這些技術的改進，可以為電子制造業帶來更高效、更靈活和更可靠的電路板制造解決方案。根據研究結果，使用真空抽氣技術在連接50個過孔中的49個時表現出了良好的結果，平均電阻為4.8mΩ，標準偏差為0.47mΩ。在原型PCS中實施這些改進后，該團隊展示了由堆疊跡線啟用的共形3D打印加熱元件。加熱元件是通過3D打印制造的，每個部分具有不同數量的堆疊導電層，展示了電阻的可調性而無需修改跡線寬度。
總的來說，NSCRYPT希望能夠實現電子制造的快速、靈活和低成本。該公司表示新技術已經得到了一些大型企業的興趣，包括英特爾、IBM和戴爾等公司。
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