3D打印解決方案可保護(hù)電子設(shè)備免受靜電釋放影響
時間：2024-11-09 09:41 來源：南極熊 作者：admin 閱讀：次
2024年11月8日，勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（LLNL）的研究團(tuán)隊成功開發(fā)出一種創(chuàng)新的3D打印技術(shù)，該技術(shù)能夠生產(chǎn)具有定制孔隙結(jié)構(gòu)的彈性硅膠泡沫，用于為電子產(chǎn)品中的敏感元件提供全面的機(jī)械和電氣保護(hù)。新技術(shù)旨在減少設(shè)備和組件故障，避免由此產(chǎn)生的成本增加和潛在的工作場所傷害。
技術(shù)研發(fā)背景
3D打印技術(shù)的飛速發(fā)展已經(jīng)打開了制造具有復(fù)雜內(nèi)部結(jié)構(gòu)的蜂窩泡沫的大門，這些結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)可定制的壓縮機(jī)械性能。LLNL的研究人員巧妙地利用了這一技術(shù)，通過精確控制打印過程中的應(yīng)力分布，設(shè)計出能夠均勻分散應(yīng)力的結(jié)構(gòu)，從而有效防止了永久變形的發(fā)生。
此外，3D打印技術(shù)在材料屬性方面的優(yōu)勢同樣令人矚目。研究人員能夠運用定制樹脂，通過調(diào)整其固有屬性來精確控制材料性能，這些性能保持不變，不受材料數(shù)量的影響。
直接墨水書寫（DIW）技術(shù)作為一種創(chuàng)新的擠出工藝，在3D打印領(lǐng)域中脫穎而出。這種技術(shù)允許逐層沉積具有特定流變特性的糊狀材料，構(gòu)建出復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)。DIW特別適用于硅樹脂等材料的打印，為3D打印技術(shù)的應(yīng)用拓展了更多可能性。
△將單壁碳納米管 (CNT) 摻入3D可打印硅氧烷彈性體中以消除靜電示意圖
創(chuàng)新硅樹脂配方通過DIW技術(shù)實現(xiàn)ESD保護(hù)封裝
在這項研究中，硅樹脂因低揮發(fā)性、良好的彈性和廣泛的熱穩(wěn)定性而受到青睞。通過直接墨水書寫（DIW）技術(shù)，這些硅樹脂已被成功加工并應(yīng)用于可穿戴技術(shù)、軟機(jī)器人以及其它結(jié)構(gòu)部件。
為了實現(xiàn)防靜電包裝的DIW打印，研究團(tuán)隊進(jìn)行了一系列混合研究，最終開發(fā)出一種獨特的硅樹脂配方。該配方融合了碳納米管（CNT）濃縮物和流變改性劑（增稠劑），不僅確保了材料的可打印性，還滿足了防靜電（ESD）所需的導(dǎo)電性能。CNT作為控制靜電積聚的優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電添加劑，而流變改性劑則允許在高分辨率下3D打印出具有定制孔隙率的結(jié)構(gòu)。
研究人員利用這種特殊配方的樹脂，直接將ESD結(jié)構(gòu)打印到電路板上。這種打印結(jié)構(gòu)不僅為敏感電路提供了電氣保護(hù)，還充當(dāng)了緩沖墊的角色。為了測試性能，研究人員進(jìn)行了錘擊電路板的實驗。
盡管該團(tuán)隊指出，未來仍需對打印結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，但初步測試表明，這些封裝功能已經(jīng)能夠按照預(yù)期運行。這些封裝技術(shù)可能對醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人以及其它專用設(shè)備的應(yīng)用具有重要意義。
LLNL的研究成果不僅在保護(hù)電子設(shè)備方面具有潛在應(yīng)用，還可能對航空航天、汽車、生物醫(yī)療設(shè)備等對材料性能要求極高的領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。隨著3D打印技術(shù)的不斷進(jìn)步，我們有理由相信，未來會有更多創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)，為制造業(yè)帶來革命性的變革。
(責(zé)任編輯：admin)
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